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时间进入四月，海市的天气渐渐回暖。
研发区，几张崭新的工作檯拼凑在一起，上面散落著草图、元器件和几块看起来像是散热片雏形的东西。
张伟、刘宇、王倩三位技术核心围在一台显示器前，眉头紧锁。
显示器上是刘宇刚刚跑完的一轮热流体仿真结果。
刺眼的红色区域几乎覆盖了模擬手机晶片的位置，旁边的温度曲线一路飆升，最终稳定在一个让人沮丧的数字上——。
即便加上了他们设计的散热器模型，模擬晶片的温度依然轻鬆突破了50摄氏度。
“不行，还是不行！”
刘宇有些烦躁，“按照现在市面上主流的vc均热板技术，再加上我们优化的风道设计，最多也就能把峰值温度压到45度左右。
这跟老板给的目標差太远了！”
张伟，这位经验丰富的结构工程师，此刻也眉头紧锁。
王倩负责的是电子部分，主要是未来可能涉及的智能温控或者rgb灯效的电路设计。
虽然散热核心不归她管，但她也参与了討论：“我查阅了最新的散热技术专利和论文，现有的技术框架下，想在这么小的体积內实现老板说的那种『前所未有』的降温效果，理论上都很难支撑。
除非……有我们不知道的黑科技材料或者结构。”
“老板给的那个目標热阻值，简直是挑战物理极限。”
刘宇苦笑著摇头，“我把能想到的优化手段都试过了，仿真结果就是上不去。”
办公室的门被轻轻推开，苏阳端著一杯水走了进来。
他看到三人愁眉苦脸的样子，脸上没有任何意外，只是平静地问：“遇到难题了？”
“老板！”
三人立刻站直了身体。
刘宇指著屏幕，有些不好意思地匯报：“老板，我们……我们尝试了各种方案，但是按照现有的技术思路，很难达到您提出的那个性能指標。
要么体积超標，要么成本过高，要么效果根本达不到。”
张伟也补充道：“老板。
尤其是热量从vc均热板导出到散热鰭片这个环节，以及热界面材料的导热效率，是目前最大的瓶颈。
常规设计似乎已经到天板了。”
苏阳点点头，示意自己知道了。
他並没有急著给出答案，而是走到张伟的工作檯前，仔细看了看他绘製的几款结构设计草图。
这些草图都遵循了当前主流的设计思路，只是在细节上做了优化，比如鰭片的形状、密度，风扇的位置等等。
苏阳的目光在一张侧重轻量化设计的草图上停了下来。
他伸出手指，轻轻点了点图中用於支撑vc板和风扇的框架结构。
“张伟，”
苏阳的声音很平静，却带著一种不容置疑的专业感，“你设计的这个支撑结构，主要考虑的是强度和成本吧？”
张伟愣了一下，点点头：“是的，老板。
用的標准铝合金型材，强度足够，加工也方便。”
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